

雙面研磨機
YJ-16B5LC
本機器主要用于碳化硅片、砷化鎵片、硅片、陶瓷片、石英晶體及其它半導體材料的雙面高精度研磨,也適用于其它金屬、非金屬、光學玻璃等硬、脆、薄材料的雙面高精度研磨。因此在電子、儀器儀表、光學材料等行業里有著廣泛的應用。
01
機器采用四電機驅動,下盤、上盤、內齒圈和太陽輪分別由電機單獨驅動;
02
機器整體結構緊湊,運行平穩,有效地縮短各傳動軸的長度,增加機器的機械剛度;
03
電機采用變頻調速器控制,能在有效設置范圍內以任意速度工作、停止、加速、減速;
04
上盤裝置增加機械的安全裝置,在擺片、維修等狀態下不會因突然故障而下降,增加了安全性。